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隆華尼龍66工程塑料級樹脂

下游應(yīng)用主要集中在機(jī)械、汽車部件、電子電器開關(guān)殼座、插座、儀器儀表、鐵路、家電、通訊等,也可用于醫(yī)療器械、體育用品、日用品等。

關(guān)鍵詞:

隆華尼龍66工程塑料級樹脂

所屬分類:

產(chǎn)品咨詢:

  • 產(chǎn)品描述
  • 典型應(yīng)用:

    下游應(yīng)用主要集中在機(jī)械、汽車部件、電子電器開關(guān)殼座、插座、儀器儀表、鐵路、家電、通訊等,也可用于醫(yī)療器械、體育用品、日用品等。

    典型指標(biāo):

     

    牌號

    Ltem Code

    LHE22

    LHE24

    LHE26

    LHE26N

    LHE27

    LHE34

    相對粘度(25℃)

    Relative Viscosity(25℃)

    2.20±0.03

    2.39±0.03

    濕切片 Wet Chips:   2.52±0.03

    2.67±0.03

    2.67±0.03

    3.40±0.05

    干切片 Dry Chips:   2.56±0.05

    粒度(g/100粒)

    Particle Size(g/100 pellets)

    1.4-2.0

    1.4-2.0

    1.4-2.0

    1.4-2.0

    1.4-2.0

    1.4-2.0

    黑粒數(shù)(個(gè)/kg)

    Black Particle/(pieces/kg)

    ≤10

    ≤10

    濕切片 Wet Chips:   ≤10

    ≤10

    ≤10

    ≤10

    干切片 Dry Chips: ≤10

    含水率(%)

    Water Content(%)

    ≤5000

    ≤5000

    濕切片 Wet Chips:   ≤5000

    ≤5000

    ≤5000

    ≤5000

    干切片 Dry Chips: ≤2000

    黃色指數(shù)

    Yellow Index

    ≤-2

    ≤-2

    濕切片 Wet Chips:   ≤-5

    ≤-2

    ≤-2

    ≤-2

    干切片 Dry Chips:   ≤-2

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    Products Features

    低粘改性基料

    Low viscosity modified

    base material

    中粘注塑級

    Medium viscosity

    injection molding

    中粘高氨基

    Medium viscosity

    high amino

    中粘改性基料

    Medium viscosity Modified base material                    

    高粘改性基料

     High viscosity

    modified

    base material

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